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活动052邀请 | 智能汽车芯片面临的产业挑战与发展机遇

作者:beat365发布时间:2025-04-02

  智能汽车芯片面临的产业挑战与发展机遇

  主题沙龙

  众所周知,汽车智能化的发展将随着AI大模型和AI芯片的快速发展而更加普及和深入,芯片和算力成为决定智能化发展水平的核心要素,也成为车企和智能化关键核心零部件公司决胜智能化赛道的关键。为了抓住智能汽车的“机遇窗口”,车企和供应商正从开发路径、生态圈构建等方面重新审视自身自动驾驶战略。

  为此,中德汽车人协会DCVA和上海交大安泰管理学院EMBA汽车协会联合主办以“智能汽车芯片面临的产业挑战与发展机遇”为议题的闭门沙龙。

  届时,智能汽车领域资深行业大咖,将深度探讨关于“智能汽车芯片发展”的议题。活动现在正式发出招募,邀请您参加。

  活动安排

  沙龙时间:

  4月21日星期天下午13:00-17:30

  沙龙地点:

活动052邀请 | 智能汽车芯片面临的产业挑战与发展机遇

  上海市浦东新区浦东南路379号金穗大厦12F

  沙龙议程

  主持人:

  某上市公司战略发展部资深总监 王丽歌女士

  上海交大安泰校友

  14:00

  14:30

  签到及自由交流

  14:30

  14:40

  主办方致辞:

  中德汽车人协会代表

  上海交大汽车协会代表

  14:40

  15:10

  主题演讲1:

  面对芯片主机厂该如何布局-主机厂CVC视角

  演讲嘉宾:

  DCVA会员 长城资本上海公司总经理 贡玺先生

  15:10

  15:40

  主题演讲2:

  车规芯片可靠性的挑战

  演讲嘉宾:

  DCVA理事单位代表 TUV大中华区零部件业务总经理 施兵先生

  15:40

  16:00

  茶歇及自由交流

  16:00

  16:30

  主题演讲3:

  国产自动驾驶芯片的未来竞争格局(拟定)

  演讲嘉宾:

  黑芝麻智能产品副总裁 丁丁

  16:30

  17:15

  圆桌沙龙:

  智能驾驶“狂飙”:追赶,内卷,替代

  主持人:

  中德汽车人协会秘书长 周洪波先生

  嘉宾:

  长城资本上海公司总经理 贡玺先生

  伟世通中国区业务发展总监 沈建枢先生

  均联智行CSO 陈远

  黑芝麻智能产品副总裁 丁丁

  TUV大中华区零部件业务总经理 施兵先生

  NXP首席网络架构师 张林麟beat365中国官方网站

  临芯资本高级合伙人 熊伟

  17:30

  21:00

  定向邀请晚宴beat365体育官方网站

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