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beat365:半导体芯片的制造工艺流程

beat365:半导体芯片的制造工艺流程

  点击蓝字 关注我们  半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...

2025-01-22

直播预告:一芯多屏趋势下,智能座舱芯片的创新与应用

直播预告:一芯多屏趋势下,智能座舱芯片的创新与应用

  今年10月起,芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期,分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...

2025-01-22

beat365手机版官方网站:亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片

beat365手机版官方网站:亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片

   由 文心大模型 生成的文章摘要  亚马逊计划推出最新人工智能芯片,  亚马逊准备推出其最新人工智能芯片,这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...

2025-01-22

Talk预告 | 壁仞智能科技高级研究员唐杉:AI芯片技术发展

Talk预告 | 壁仞智能科技高级研究员唐杉:AI芯片技术发展

  本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk,也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹!  北京时间5月27日(周三)晚8点,壁仞智能科技高级研...

2025-01-22

beat365体育官方网站:从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

beat365体育官方网站:从“功能车”迈向“智能车”时代,芯片决定性能边界

  近年来,数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日,博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”,...

2025-01-22

beat365手机版官方网站:支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

beat365手机版官方网站:支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

  - shenzhenware -  美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午,高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会,除了宣布其在 PC、手机、IoT、车...

2025-01-22

beat365:【毫米波传感器】采用单芯片毫米波传感器实现前沿的智能自主

beat365:【毫米波传感器】采用单芯片毫米波传感器实现前沿的智能自主

  毫米波是一项极有价值的传感技术,可用于检测物体并提供物体的距离、速度和角度信息。这是一项非接触式技术,工作频谱范围为 30GHz 至 300GHz。由于该技...

2025-01-22

beat365中国官方网站:人工智能的热度被我们芯片行业蹭到了!

beat365中国官方网站:人工智能的热度被我们芯片行业蹭到了!

  生成式人工智能的热潮,带来的不仅是大模型的剧烈竞争,还有对高性能AI芯片的巨大需求,拓宽了AI芯片的市场空间。  与此同时,我国的芯片技术也在快速发展。据外...

2025-01-22

beat365:清微智能CTO欧阳鹏:可重构语音AI芯片如何应对不同场景下的低功耗要求

beat365:清微智能CTO欧阳鹏:可重构语音AI芯片如何应对不同场景下的低功耗要求

  AI芯片设计人员通常面临两个难点,一是算法在不断演进,二是一种算法对应一种应用,没有通用的算法。这也就意味着一款AI芯片的架构一旦确定,能够支持的算法、功能...

2025-01-22

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